隨著(zhù)3C數碼行業(yè)的快速發(fā)展，3C數碼產(chǎn)品朝著(zhù)高集成化、高精密化方向升級，其產(chǎn)品內構件越來(lái)越小巧，精密度、電子集成度越來(lái)越高。所以，內結構件的外觀(guān)、形變、拉拔力對打標、焊接技術(shù)的要

求也越來(lái)越高。而激光產(chǎn)品由于其高能量、高精度、高方向性的特性，廣泛應用于3C產(chǎn)品內結構件。在目前高端數碼設備的生產(chǎn)過(guò)程中，激光技術(shù)在產(chǎn)品的體積優(yōu)化以及品質(zhì)提升上起到重大作用，使得產(chǎn)

品更輕巧纖薄，穩固性更好等。

    PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細分產(chǎn)業(yè)中比重最大，隨著(zhù)國人對智能手機等可穿戴電子消費品的需求大增，進(jìn)一步促使了PCB行業(yè)的快

速發(fā)展。而激光技術(shù)在行業(yè)的出現，更是讓PCB行業(yè)進(jìn)入了爆發(fā)式的增長(cháng)。激光技術(shù)在PCB行業(yè)上的應用主要有四個(gè)方面：激光切割、激光焊接、激光測量、激光打標。 
 

一、激光加工方式為非接觸式加工，加工過(guò)程中部件熱影響區小。 

二、激光加工成型更精細，實(shí)現微米級加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

 
三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達1μm以下，可進(jìn)行超細微加工。它是非接觸式加工，無(wú)明顯的機械作用力，便于定位識別和保證較高加工精度。 

四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。 

五、激光加工性能好，對加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無(wú)特別要求，不需要真空環(huán)境，無(wú)放射性射線(xiàn)，無(wú)污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡(jiǎn)便。